硬盤(pán)芯片冷熱沖擊試驗(yàn)箱

技術(shù)參數(shù)：
1、溫度范圍：
高溫區(qū)：+60 ℃ ～ 200 ℃
低溫區(qū)：A/-10 ℃～-40 ℃ , B/-10 ℃～-60 ℃ , C/-10 ℃～-70 ℃
工作室：A/0 ℃～-40 ℃ , B/-10 ℃～-55 ℃ , C/-10 ℃～-65 ℃
2、溫度波動(dòng)度: ±0.5℃
3、溫度均勻度：±3℃
4、溫度恢復(fù)時(shí)間:3~5min
5、高溫槽升溫速度:平均約5℃/min
6、低溫槽降溫速度:平均約1.5℃/min

7、高低溫暴露時(shí)間:30min以上

硬盤(pán)芯片冷熱沖擊試驗(yàn)箱

制冷優(yōu)點(diǎn):

10、傳統(tǒng)設(shè)備低溫控制方式：

制冷壓縮機(jī)啟?？刂茰囟龋囟炔▌?dòng)大、嚴(yán)重影響壓縮機(jī)壽命，已淘汰的技術(shù)）

制冷壓縮機(jī)恒定運(yùn)行+加熱PID 控制（導(dǎo)致制冷量與加熱相抵消實(shí)現(xiàn)溫度動(dòng)態(tài)平衡，浪費(fèi)了大量的電能）

11、PWM 冷控制技術(shù)實(shí)現(xiàn)低溫節(jié)能運(yùn)行：低溫工作狀態(tài)，加熱器不參與工作，通過(guò)PWM 技術(shù)控制調(diào)節(jié)制冷機(jī)組制

冷劑流量和流向，對(duì)制冷管道、冷旁通管道、熱旁通管道三向流量調(diào)節(jié)，實(shí)現(xiàn)對(duì)工作室溫度的自動(dòng)恒定。此方式在低溫工況下，可實(shí)現(xiàn)降低40%的能耗。

性能特點(diǎn)：
1、氣動(dòng)式閥門(mén)方便開(kāi)啟，***氣密及斷熱保護(hù)；
2、試驗(yàn)槽靜止，可由測(cè)試孔外加負(fù)載配線；
3、蓄能方式可避免使用者職業(yè)傷害；（注：液態(tài)氣體所產(chǎn)生的廢氣，吸入肺部致使肺部氧氣量減少，而產(chǎn)生工作倦怠，注意力不集中等）
4、溫度控制精度高，全部采用PID自動(dòng)演算控制；
5、可選擇始動(dòng)位置，高溫或低溫開(kāi)始循環(huán)；
6、具有預(yù)約起動(dòng)功能；