芯片耐熱測試耐高低溫濕熱折彎實(shí)驗(yàn)箱

技術(shù)參數(shù)：
1.溫度范圍：+20℃～ 0℃ / -10℃ / -20℃ / -30℃ / -40℃ /-50℃ / -60℃ / -70℃ / -85℃。
2.控制穩(wěn)定度：±0.5℃。
3.分布均勻度：±1.5℃。
4.溫度偏差：≤±2℃。
5.正常升溫時間：+20℃ ～ +150℃小于45分鐘非線性空載。
6.正常降溫時間：+20 ～-85℃小于100分鐘，+20～-70℃小于80分鐘，+20～-60℃小于70分鐘，+20～-50℃小于65分鐘，+20～-40℃小于60分鐘，+20～-20℃小于45分鐘非線性空載。
7.試驗(yàn)速率：10 ～ 60次/分可調(diào)。
8.彎曲角度：10°～ 180°可調(diào)。
9.試驗(yàn)工位：每次同時進(jìn)行2組。
10.彎曲次數(shù)：0 ～ 999999可預(yù)置。

芯片耐熱測試耐高低溫濕熱折彎實(shí)驗(yàn)箱

加濕與除濕系統(tǒng)

1. 加濕方式：采用蒸汽加濕和超聲波加濕兩種方式，可根據(jù)濕度設(shè)定范圍和變化速率自動切換或組合使用。蒸汽加濕通過電加熱水產(chǎn)生蒸汽，濕度控制精度高、穩(wěn)定性好；超聲波加濕利用超聲波振子將水霧化成微小顆粒，加濕速度快、能耗低。

2. 除濕方式：采用冷凝除濕和分子篩吸附除濕相結(jié)合的方式。冷凝除濕通過制冷系統(tǒng)將空氣中的水蒸氣冷凝成水滴排出箱外；分子篩吸附除濕則利用分子篩的吸附特性，在低濕度環(huán)境下對空氣中的殘留水分進(jìn)行深度吸附，確保濕度控制下限能夠達(dá)到 10% RH 以下。

3. 加濕與除濕功率：根據(jù)測試箱容積和濕度調(diào)節(jié)范圍確定，加濕功率一般在 1.5kW - 3kW，除濕功率在 2kW - 5kW 之間，可根據(jù)實(shí)際需求進(jìn)行調(diào)整。

制冷系統(tǒng)

1. 制冷方式：采用復(fù)疊式制冷系統(tǒng)，由高溫級壓縮機(jī)和低溫級壓縮機(jī)組成，具有制冷效率高、降溫速度快、溫度控制穩(wěn)定等優(yōu)點(diǎn)。

2. 制冷機(jī)組：選用國際品牌壓縮機(jī)，如德國比澤爾、美國谷輪等，確保制冷系統(tǒng)的可靠性和耐久性。高溫級壓縮機(jī)功率根據(jù)設(shè)備制冷量需求配置，低溫級壓縮機(jī)功率相應(yīng)匹配，以實(shí)現(xiàn)寬范圍溫度調(diào)節(jié)。

3. 冷凝器：風(fēng)冷式冷凝器，采用高效換熱翅片和優(yōu)質(zhì)風(fēng)機(jī)，散熱效果好，確保制冷系統(tǒng)穩(wěn)定運(yùn)行。

4. 蒸發(fā)器：采用翅片式蒸發(fā)器，合理設(shè)計(jì)換熱面積和氣流通道，提高制冷效率和溫濕度均勻性。