電子電器行業(yè)的印制電路板（PCB）材料同樣不容忽視。PCB 是電子設備的核心部件之一，在其工作過程中，會因電子元件的發(fā)熱產生局部高溫，同時可能處于潮濕的環(huán)境中，如在一些戶外電子設備或工業(yè)控制設備中。高低溫濕熱環(huán)境會對 PCB 的基材、銅箔以及焊接點等產生影響，改變其物理和化學性質。通過在模擬環(huán)境下進行折彎實驗，可以深入了解 PCB 在不同環(huán)境應力下的可靠性，預防因環(huán)境因素導致的電路故障，如線路斷裂、焊點開裂等問題，保障電子電器設備的穩(wěn)定運行。